IEC 60749-25-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环

作者:标准资料网 时间:2024-05-24 23:09:14  浏览:9194   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part25:Temperaturecycling
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
【标准号】:IEC60749-25-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:密封性;半导体;应力;外观检查(试验);电子设备及元件;温度变化;电学测量;潮气;气候试验;气候;循环时间;环境试验;组件;耐力;集成电路;大气压;温度;电气工程;定义;试验条件;易燃性;尺寸;试验;环境;机械试验;热学;半导体器件;软钎焊连接;额定值;温度变化试验;耐热冲击能力;电子工程
【英文主题词】:Atmosphericpressure;Changesoftemperature;Climate;Climatictests;Components;Cycle-time;Definitions;Dimensions;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environment;Environmentaltesting;Environmentaltests;Flammability;Heat;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moisture;Ratings;Resistance;Semiconductordevices;Semiconductors;Solderedjoints;Stress;Temperature;Testonchangesoftemperature;Testing;Testingconditions;Thermalshockendurance;Tightness;Visualinspection(testing)
【摘要】:Providesatestprocedurefordeterminingtheabilityofsemiconductordevicesandcomponentsand/orboardassembliestowithstandmechanicalstressesinducedbyalternatinghighandlowtemperatureextremes.Permanentchangesinelectricaland/orphysic
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:34P.;A4
【正文语种】:英语